施敏打硬C-163AMPET粘接胶询问报价「赛科微实业」

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施敏打硬C-163AMPET粘接胶电子产品已经成为人们生产生活中必不可少的工具之一，而且随着科技的进步，人们对电子产品的需求也会逐步增加，而电子元件作为电子产品基本的组成元件也越来越受到各大厂家的重视，单单从电子产品的生产组装中就可以看出，现在的电子产品在选用电子元件粘接固定胶的时候，越来越重视所选胶的性能，而不仅仅是价格。这也是为什么电子元器件需要用到固定胶的原因之一。

施敏打硬C-163AMPET粘接胶电子固定胶主要为单组分湿温固化有机硅胶。胶料固化后为弹性体，具有很好的抗冷热交变性能、耐老化性能和绝缘性能，胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。在对基材优异的粘附性、耐黄变性和防潮性能三方面上比一般有机硅密封胶性能更优

典型用途： 用于电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固，防潮密封，各类仪表的防水，电子元器件、模块等的灌封。

施敏打硬C-163AMPET粘接胶

粘合时间：

***时间：5-15秒

完全固化时间：4小时以上

通常将本胶装在小胶瓶中使用，挤出在待粘接产品表面，形成一条细线，然后将另一面产品覆盖上去，稍压几秒钟，即可***，放置4小时以上，达到终强度，涂胶不宜过多，胶在两层产品之间展开的不够均匀，会延长胶水的固化速度，进而严重影响初粘强度和终粘接强度.