卡夫特K-704L半导体材料密封胶价格合理「在线咨询」

高温固化环氧灌封胶胶，具有耐高温、粘接强度高、电性能优良、耐水性和耐腐蚀性优良。可用于层压、模压、缠绕、浇注等成型工艺，也用于绝缘耐温粘接。固化时间短，固化物电器性能及机械性能好。

利用前管教待生料及器皿清洁，保准表面无灰尘、油污、氯化钠及任何污染物，防止潜移默化其粘接、灌封机械性能及耐水通性等。如需要，可将拌和好的胶在自愧不如 0.1Mpa 的真空度下展开抽真空处理 3～5 分钟后再使唤，灌胶后，维继抽真空 3～10 分钟机能更好。卡夫特K-704L半导体材料密封胶

高温密封是指采用高温密封胶对结合面采取的密封办法。一般来讲这里的密封也不需要涂胶量很厚，它可以配合固体垫片使用也可以直接将胶水涂布在密封面中间来密封使用。个别的地方如果是堪缝密封或者填补缝隙密封可能涂胶量较多。密封胶耐温。从-196℃~+1800℃，分别有：有机硅密封胶，无机高温密封胶，厌氧密封胶等产品。有机硅密封胶目前已经有多家厂商用在泵阀密封上，已经出口到国外。无机高温胶主要用于高温电厂密封胶、冶炼厂用密封胶、电热管封口胶以及高温过滤器密封胶等。厌氧胶主要用于螺纹锁紧、密封。

硅橡胶粘合剂优点：固化速度适中，五至三十分钟表面开始固化，二十四小时完全固化，***、无腐蚀、不污染环境、性能稳定。储存期长，使用方便，一次用不完，下次可继续使用，粘结后时间越长，粘结效果越好。

橡胶粘合剂使用方法：在粘结前，待粘结物表面作一般清洁处理即可，要求较高的工作表面用乙醇作清洁剂表面擦试干净，粘结效果更好。本产品主要依靠空气中微量水分起作用而固化。胶层不能过厚(一般一至二毫米厚)，不能作大面积物件的表面粘结，不能作深度灌注，不以作结构性粘接。室温三十度以下可保存一年。卡夫特K-704L半导体材料密封胶