卡夫特704L电子元件粘接胶承诺守信 惠州赛科微实业

胶粘剂/密封胶固化速度（⊕）的测试方法

1 定义

本方法定义胶粘剂在标准状态下24小时,48小时固化的深度（以mm表示）为固化速度（⊕）。

2 试验器具

2．1

2．2 固化速度（⊕）模板（如图1）

2．3 刀片

2．4 卡尺

3 调样及操作

在温湿度条件下将主胶挤于玻璃片上，要求胶条直径≥6mm，高≥6mm，长≥4cm，将此胶条在上述温湿度条件下分别放置24小时,48小时后，用刀片将胶条切开，测量其胶条的固化厚度。

4 结果记录及报告内容

4．1 分别以mm/24h和mm/48h表示结果，记录三次测试结果及算术平均值。

4．2 报告测试结果的算术平均值。

有机硅的性能

有机硅产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此，在有机硅产品的结构中既含有"有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。

与其他高分子材料相比，有机硅产品的突出性能是：

1．耐温特性

有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。

卡夫特704L电子元件粘接胶电子电器粘接密封硅橡胶特别适用于对温度有特殊要求环境下的弹性粘接；电力、电子、电器、机械、传感器、机械设备、冷冻设备、造船工业、汽车工业、化工轻工、电线电缆的绝缘粘接加固密封保护等。电子密封胶.适用于所需粘接的部位的封装；精巧电子配件的防潮、防水封装；各类仪表的防水、电子元器件、横块等的灌封.的粘接、固定、绝缘、密封、防潮、防震、耐老化性能。